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PCB等百家中国台湾电子供应链企业大陆地区产能向外迁徙动态
先前中美贸易战已让中国大陆地区产能迁移海外的话题浮上台面，厂商或明或暗将部份产能转移，如今新型冠状病毒肺炎全球扩散，国际各方因为疫情损失而向中国施压之压力等等，保护主义再兴，使得「迁移中国大陆产能、降 ...查看更多
清洗技术与免洗技术——新旧两代之间的差别
KYZEN公司执行副总裁Tom Forsythe在本次采访中表示，随着人们对可靠性预期的增加，读者应该更加深入地了解清洗技术。他还介绍了是什么促使人们对清洗技术产生了新的兴趣，以及为什么免洗技术时代的 ...查看更多
Voices Carry “声音”的力量
本月专栏文章的题目是“‘声音’的力量（Voices Carry）”，所以本文不仅是回顾由Til Tuesday /Aimee Mann创作、达到当时排行 ...查看更多
沟通，第1部分——如何鉴定电路板厂的资质
本系列“Fab Friday”专栏文章由6部分组成。第1部分中，Prototron公司的工程支持、IPC认证的高级互连设计师Mark Thompson，及CA Design 公 ...查看更多
5G智能焊接大赛赛程公布，16场赛事+5场演讲，让你大饱眼福！
2019华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）将于10月10-12日在深圳会展中心举行。展会覆盖华南地区、四展联动，浓缩行业精华、贯穿智能制造产业链，提供观众一站式采购体 ...查看更多
英特尔登高一呼 SiP成主打星
半导体龙头英特尔在上周召开的架构日（Architecture Day）中发表名为Foveros的全新3D封装技术，首次采用3D芯片堆栈的系统级封装（SiP），来实现逻辑对逻辑（logic-on-log ...查看更多
